寒武纪8月12日召开2026年半年度业绩说明会。针对市场关注的算力需求、供应链备货、新产品研发等问题，寒武纪董事长、总经理陈天石表示，在大模型技术加速革新的行业背景下，智能计算需求持续攀升，公司将持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，提升核心竞争力，积极拓展市场份额，加速场景落地。
财报显示，2026年上半年，寒武纪实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%；归属于上市公司股东的净利润23.11亿元，同比增长122.61%；扣非后归母净利润21.66亿元，同比增长137.30%。（此前报道寒武纪公布“炸裂”业绩：营收、净利双双翻倍）
在互联网领域，寒武纪表示，公司聚焦大模型、多模态、搜索推荐等核心应用方向，围绕计算性能、通信效率和框架能力持续优化产品技术，提升产品在典型互联网场景下的综合性能。
值得关注的是，寒武纪第二季度营业收入环比增长7.84%，环比增速较一季度有所下降。业绩会上，多名投资者就二季度营收增速变化、硬件交付节奏等问题进行提问，并关注公司预付款、存货增长背后所反映的供应链备货及后续收入兑现情况。对于上述具体问题，陈天石未作进一步说明。
截至2026年6月末，寒武纪存货账面价值达到82.48亿元，较上年末增长66.83%，占期末资产总额的45.32%。其中，原材料为57.49亿元，委托加工物资为25.37亿元。公司表示，存货增长主要系期末原材料及委托加工物资增加所致。
陈天石表示，公司根据客户订单需求及对未来市场需求的预测制定采购计划。若未来市场环境发生变化，可能导致存货跌价风险增加，并对公司盈利能力产生不利影响，公司将持续拓展市场、推动人工智能应用落地并控制相关风险。
财报显示，寒武纪上半年经营活动现金流量净额为3.11亿元，同比下降65.83%；同期预付款项增至29.14亿元，同比增长291.37%。寒武纪表示，主要原因为本期对外采购及支付税金较上年同期增加与本期末预付采购款增加所致。
供应链方面，陈天石表示，近年来国内半导体行业原材料需求持续增长，采购价格整体呈上涨态势，公司将通过战略备货等方式积极应对上游原材料价格上涨压力，并依托与产业链上下游形成的长期合作，在产品研发各阶段加强沟通，做好供应链应对。
新产品研发也成为本次业绩会关注重点。陈天石透露，2026年上半年，在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中，针对大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
与此同时，寒武纪持续推进基础系统软件平台升级。在训练软件平台方面，公司围绕训练生态建设、模型适配与性能优化、低精度训练及训练工具等方向开展研发，在大模型训练适配能力、训练效率和系统稳定性方面取得阶段性进展；在推理软件平台方面，则围绕大模型推理、计算图编译、算子编程、加速库和通信等方向持续优化。
模型生态方面，寒武纪持续推进DeepSeek、Qwen、混元等系列模型的适配和优化，提升部分主流大模型的整体训练效率，并持续深化国产芯片与国产模型的协同适配，完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等系列国产主流开源模型的适配支持，进一步扩大推理软件平台的模型覆盖范围。
陈天石表示，面对大模型技术革新带来的产业变革，公司将巩固现有业务优势，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，探索新兴场景的算力需求，挖掘增量市场潜力。
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